定义耦合研究进行热应力分析
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稳态热传递 + 线性静态
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稳态热传递 + 线性屈曲
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定义新的耦合研究。在创建报告对话框中:
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选择稳态热传递 + 线性静态研究类型。
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如果模型是一个装配,则可以使用创建研究对话框的连接器选项区段自动创建所需的连接器。或者,可在以后使用连接器组中的命令创建连接器。
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对于热分析,连接器在体之间传热。对于非绝缘面,使用热粘连连接器类型。对于绝缘面之间的连接器,选择热连接器类型,然后修改属性以指定热导率值。
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对于线性静态分析,连接器可模拟部件之间的连接。使用粘连或无渗透连接器类型。
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使用几何体组→定义命令可选择所有研究几何体。
注释:可以将热连接器和结构连接器应用于相同的面。此简单装配使用热连接器类型和粘连连接器。
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使用热载荷组中的命令定义热传递分析的载荷和边界约束:
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要指定热功率、生热或热传递,可使用生热命令(对于装配中的体或特征)和热通量命令(对于零件或装配模型中的选定实体)。正值表示传入模型实体的热。负值表示传出模型实体的热。
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要指定散热机制和环境温度,则使用对流命令。还可以使用温度命令将不同的值应用于不同的面,从而跨模型进行导热,或者可以将体温度命令与温度命令结合使用。
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施加结构约束以在线性静态分析结果中生成应力值。例如,使用约束组→固定命令完全固定模型的底面。
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划分网格并对研究求解。
先执行热传递分析,然后执行结构分析。系统会自动执行这一两步处理过程。系统自动使用温度分布结果作为线性静态处理过程的输入载荷。
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审核结果。
除了稳态热传递处理步骤生成的热分布图以外,耦合研究会生成由温度载荷导致的位移和应力结果。一个热耦合研究的结果也显示应用于变形模型的温度的 X、Y、Z 偏置结果。
热应力分析可计算因传导、对流和辐射引起的热效应而产生的应力、应变和位移。在 QY CAD 仿真中通过耦合研究进行热应力分析,耦合研究耦合了热传递分析和结构分析的结果。您可以通过以下一种研究类型来定义耦合研究:
耦合研究需要高级仿真许可证。
使用此过程来定义热应力分析。热分析的结果将自动用于对模型施加热载荷,以进行线性静态分析,从而基于热分析结果产生应力值。有关更多信息,请参见:
例如,以下是一根晶体管(热源)和一块安装板,后者用于散热(散热器)。它可以建模为零件或装配。
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