热研究

可用的热研究类型如下：

热传递分析

热传递研究是分析随着能量从高温区域流向低温区域由温差造成的热流的热研究。可以使用热传递估算在不同的设计操作阶段的温度分布及最高温度。

QY CAD 仿真提供两类热传递分析：

稳态热传递

稳态热传递研究模拟对象与周围环境达到平衡时的热状态。在此模型操作阶段，热流和温度恒定（处于稳态）。

请参阅使用稳态热传递分析。

瞬态热传递

瞬态热传递研究模拟达到稳态温度之前一段时间内对象内部和周围的热能的影响。

请参见定义和查看瞬态热传递研究。

示例:

稳态研究用于确定模型的最终状态和最高温度，瞬态热研究用于查看模型操作过程中的温度变化或临界或特定时间的温度变化。

热应力分析

通过耦合热传递分析与结构分析来模拟热应力。热应力分析显示当温度变化导致对象膨胀或收缩时发生的变形。有关更多信息，请参见使用耦合研究进行热应力分析。

要了解如何定义和检查水管热研究，请尝试实践练习执行热应力分析。

可以使用热研究帮助确定印刷电路板 (PCB) 上的部件是否达到设计的电气性能。热研究还可以帮助预测部件或电路板过热和燃烧的温度。

可以使用热研究进行分析的其他情况包括：

• 来自前表面和后表面的自然对流或强迫对流。

• 从 PCB 边缘到电子盒壁的传导。

• 通过刚性或柔性连接件向 PCB 的传导。

• 从 PCB 到安装架的传导。

• 向散热器的传导。